2022年半导体硅片概念利好哪些上市公司（附股）？

2021年半导体硅片概念股有：

神工股份688233：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-17.87%，过去三年扣非净利润最低为2019年的7618万元，最高为2018年的1.329亿元。

公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

江化微603078：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为22.18%，过去三年扣非净利润最低为2019年的3155万元，最高为2020年的4932万元。

产品主要适用于平板显示，半导体及LED，光伏太阳能及硅片，锂电池，光磁等电子元器件微细加工的清洗，光刻，显影，蚀刻，去膜，掺杂等制造工艺过程中。

宇晶股份002943：

从近三年扣非净利润复合增长来看，过去三年扣非净利润最低为2020年的-2066万元，最高为2018年的7233万元。

产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。

赛微电子300456：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-73.04%，过去三年扣非净利润最低为2020年的557.0万元，最高为2018年的7661万元。

公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

华润微688396：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为62.72%，过去三年扣非净利润最低为2019年的2.063亿元，最高为2020年的8.531亿元。

众合科技000925：

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为51.83%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1704万元，最高为2019年的7114万元。

众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团“绿色智慧城市”建设群体中绿色单元建设的核心企业。

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