1月6日晚间复盘讯息显示,半导体硅片概念报涨,神工股份(83.1,2.6,3.23%)领涨,江化微(27.49,0.74,2.766%)、宇晶股份(48.65,0.45,0.934%)、赛微电子(24.04,0.15,0.628%)、华润微(61.32,0.32,0.525%)等跟涨。
半导体硅片板块股票有哪些?半导体硅片龙头股一览
1、神工股份688233:1月6日晚间复盘消息,神工股份收盘于83.1元,涨3.23%。今年来涨幅下跌-5.25%,总市值为132.96亿元。
公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。
2、江化微603078:1月6日晚间复盘消息,江化微收盘于27.49元,涨2.77%。今年来涨幅上涨3.89%,总市值为53.87亿元。
作为国内产品品种最齐全、配套能力最强的湿电子化学品生产企业之一,公司产品线较为丰富,目前有数十种湿电子化学品,产品能够广泛的应用到平板显示、半导体及LED、光伏太阳能等多个电子领域,同时能在清洗、光刻、蚀刻等多个关键技术工艺环节中应用,这使得公司产品能够很好地满足下游客户的需求,是公司技术水平和配套能力的体现,也为公司带来了较好的竞争优势。
3、宇晶股份002943:1月6日晚间复盘消息,宇晶股份收盘于48.65元,涨0.93%。今年来涨幅下跌-6.47%,总市值为48.65亿元。
产品广泛适于IC、IT行业中,如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。
4、赛微电子300456:1月6日赛微电子晚间复盘消息,7日内股价下跌3.62%,今年来涨幅下跌-3.58%,最新报24.04元,涨0.63%,市值为175.49亿元。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
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