半导体封装测试板块龙头股票有:
长电科技:半导体封装测试龙头,1月6日晚间复盘最新消息,长电科技5日内股价下跌1.42%,截至下午三点收盘,该股报30.35元跌0.33%。
2021年第三季度季报显示,长电科技实现总营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试股票其他的还有:
华天科技:1月6日晚间复盘消息,华天科技开盘报价12.64元,收盘于12.7元,成交额4.68亿元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
新朋股份:1月6日讯息,市值为47.23亿元,涨2.17%,最新报6.12元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
台基股份:北京时间1月6日,台基股份开盘报价22.97元,跌0.17%,最新价23.16元。当日最高价为23.39元,最低达22.9元,成交量4.99万,总市值为54.78亿元。
湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称,台基股份;股票代码,300046),现注册资本为14208万元。
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