手机配件行业股票有哪些？手机配件概念上市公司名单

1月5日晚间复盘数据提示，手机配件概念报跌，麦捷科技（13.53，-0.57，-4.043%）领跌，伊之密(19.96，-3.388%)、高德红外(23.37，-2.625%)、天准科技(38.42，-1.664%)、力源信息(6.94，-1.56%)等跟跌。

手机配件行业股票有哪些？手机配件概念股名单

1、大为股份（002213）：

1月5日晚间复盘消息，大为股份最新报17.8元，成交量7.19万手，总市值为36.67亿元。

2、力源信息（300184）：

1月5日力源信息开盘报价7.02元，收盘于6.94元，跌1.56%。当日最高价为7.12元，最低达6.78元，成交量48.63万手，总市值为80.83亿元。

，目前公司新研发的两款MCU产品进展顺利，第一款流片成功的工程样品已下发给多家客户开始测试评估，涉及十几个行业多家客户，本次测试的客户主要有手机配件、电子烟、空气净化器等行业客户，客户测试结果非常理想。目前，公司正与上游晶圆制造商商议四季度小批量量产、明年一月开始大规模量产的产能规划。

3、天准科技（688003）：

1月5日天准科技开盘报价39.27元，收盘于38.42元，跌1.66%。当日最高价为39.47元，最低达38.12元，成交量9577.17手，总市值为74.38亿元。

2019年8月15日互动平台回复称公司的精密测量仪器“广泛应用于模具、精密五金、手机面板、玻璃、触摸屏等行业”，“模具、机械、电子以及其他精密五金等行业”，“特别适合手机配件、特种传动件、精密连接器、光学元件等小尺寸零部件”，这都是已经实现的。

4、高德红外（002414）：

1月5日晚间复盘消息，高德红外最新报23.37元，跌2.63%。成交量12.14万手，总市值为548.39亿元。

公司已建成国内唯一一条MEMS晶圆级封装批产线，晶圆级封装探测器生产已实现量产，可大幅降低成本。同时公司开发了针对于手机应用的晶圆级红外模组，通过该模组开发并发售了红外热成像手机配件MobIRair，随着晶圆级模组的发布，公司布局的众多新项目目前均完成了技术沟通和产品、样品测试，广泛覆盖到物联网、智能家居、智能硬件、消费电子、机器视觉、仪器仪表等多个前沿科技行业。

5、伊之密（300415）：

1月5日晚间复盘消息，伊之密最新报19.96元，跌3.39%。成交量6.45万手，总市值为93.74亿元。

注塑机的产品主要包括通用机型(SM伺服节能系列、SM2高性能伺服节能系列、DP系列二板式注塑机、FE飞逸全电动注塑机等)及专用机型(BOPP医药包装机、手机配件专用注塑机系列等)。

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