1月5日盘后数据提示,存储封测概念报跌,兴森科技(13.48,-2.812%)领跌,深科技(15.82,-1.922%)、长电科技(30.45,-1.616%)、通富微电(19.29,-1.279%)等跟跌。
相关存储封测概念股票有:
大恒科技600288:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.95%、1.06%、1.02%、0.67%。
华天科技002185:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.82%、0.65%、0.57%、0.47%。2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
通富微电002156:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.56%、0.55%、0.55%、0.58%。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
长电科技600584:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.79%、0.73%、0.69%、0.8%。公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
深科技000021:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为1%、1%、0.78%、0.75%。公司属于电子信息制造服务(EMS)行业,为客户提供优质的电子产品研发制造服务,公司主要业务包括提供计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗器械等各类电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备、半导体封测业务的研发生产。
兴森科技002436:
在总资产周转率方面,从2017年到2020年,分别为0.76%、0.76%、0.77%、0.71%。兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
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