1月4日晚间复盘,封装基板概念报涨,ST丹邦(2.65,0.1,3.922%)领涨,上海新阳、中英科技、正业科技、深南电路等跟涨。相关封装基板上市公司有:
(1)、*ST丹邦:公司2021年第三季度营收同比增长65.12%至2150万元,毛利率-90.88%,净利率-322.19%。
公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。
(2)、上海新阳:2021年第三季度显示,公司总营收2.75亿元,同比增长47.17%,净利率-9.45%,毛利率35.15%。
(3)、中英科技:2021年第三季度显示,公司总营收5817万元,同比增长-12.91%,净利率26.14%,毛利率35.31%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
(4)、正业科技:2021年第三季度,公司营收同比增长14.57%至3.54亿元,毛利率32.02%,净利率3.86%。
(5)、深南电路:2021年第三季度显示,公司总营收38.75亿元,同比增长26.32%,净利率12.03%,毛利率24.55%。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
(6)、光华科技:2021年第三季度季报显示,光华科技营业总收入同比增长35.76%至6.83亿元,毛利率15.35%,净利率2.79%。
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