南方财富网为您整理的2021年半导体硅片概念股,供大家参考。
三超新材(300554):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为16.51%、30.27%、45.75%、37.95%。
公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术,成功实现产业化的企业之一,并且打破了国外企业的技术垄断,与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品,为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具,并凭借良好的品质与高性价比,赢得了众多实力用户认可,在国内形成了较高的行业影响力。
上海新阳(300236):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为13.86%、16.77%、18.6%、22.09%。
公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。
赛微电子(300456):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为43.66%、42.46%、19.35%、25.05%。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
中晶科技(003026):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为36.67%、30.9%、18.83%、11.45%。
硅研磨片龙头,主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全,涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。
TCL科技(000100):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为66.22%、68.42%、61.25%、65.08%。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
众合科技(000925):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
苏州固锝(002079):在资产负债率方面,从2017年到2020年,分别为17.9%、14.92%、15.74%、19.45%。
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