1月4日盘中讯息显示,半导体硅材料概念报跌,晶盛机电(64.72,-4.78,-6.878%)领跌,高测股份(65.16,-2.33,-3.452%)、立昂微(116.42,-3.59,-2.991%)、中晶科技(73.34,-0.71,-0.959%)、众合科技(9.25,-0.01,-0.108%)等跟跌。
半导体硅材料股票有:
1、众合科技:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。2020年公司营业总收入29.27亿,同比增长5.35%;毛利润为8.693亿,净利润为3928万元。
2、中晶科技:
浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。2020年公司营业总收入2.73亿,同比增长22.07%;毛利润为1.321亿,净利润为8282万元。
3、立昂微:
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。2020年公司营业总收入15.02亿,同比增长26.04%;毛利润为5.301亿,净利润为1.5亿元。
4、高测股份:
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。2020年公司营业总收入7.46亿,同比增长4.46%;毛利润为2.637亿,净利润为4300万元。
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