2022年引线框架概念股票有哪些？有你的票吗？

南方财富网为您整理的2021年引线框架概念股，供大家参考。

昀冢科技：

2021年第三季度公司营收同比增长-12.67%至1.13亿元，净利润同比增长-192.28%至-833.2万。拟以11.2亿元投资片式多层陶瓷电容器项目，以3亿元投资汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目，以1.02亿元投资半导体中高端引线框架生产项目。

楚江新材：

2021年第三季度显示，净利润同比增长8.97%至1.49亿元。是先进铜基材料研发和制造企业，主要从事黄铜、锡磷青铜两大系列铜基合金板带材的生产和销售，公司在行业内主流厂家普遍采用感应熔炼、半连续铸锭、快速化学成份分析等生产技术基础上，还形成一些独特专有技术，如废杂铜冶炼过程中应用稀土等新型助剂除杂除气的熔炼技术、采用硼砂熔液进行覆盖特殊铸造工艺等，“较高精度锡磷青铜合金带材项目”、“集成电路引线框架用铜合金带材项目”被列为安徽省“861”行动计划项目，其中“较高精度锡磷青铜合金带材项目”获“三高”项目资金支持。

博威合金：

2021年第三季度公司营收同比增长34.55%至24.03亿元，净利润同比增长-1.49%至9959万。芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

宁波精达：

2021年第三季度公司营收同比增长36.95%至1.41亿元，净利润同比增长104.74%至2675万。官网显示：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

康强电子：

康强电子2021年第三季度营业总收入同比增长42.91%至6.04亿元，净利润同比增长169.64%至5332万元。公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

众源新材：

2021年第三季度公司营收同比增长67.36%至17.67亿元，净利润同比增长126.68%至4727万。紫铜板带这一细分领域的龙头之一，高端紫铜带箔材专业厂家，公司通过自主研发掌握了多项紫铜带箔材加工核心技术，并取得27项发明专利和36项实用新型专利。公司主要产品有射频线缆铜带、变压器铜带、电子电器铜带、热交换器铜带、引线框架铜带。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。