芯片封装概念股有:
飞凯材料:
12月31日消息,飞凯材料12月31日主力净流入1.4亿元,超大单净流入1.12亿元,大单净流入2749.94万元,散户净流出1.11亿元。
芯片封装材料龙头。
旭光电子:
12月31日消息,资金净流入542.39万元,超大单净流入2530.86万元,成交金额5.66亿元。
储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
亨通光电:
12月31日消息,资金净流入1.45亿元,超大单资金净流入1.23亿元,成交金额8.39亿元。
公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
快克股份:
12月31日该股主力净流入405.91万元,超大单净流入102.49万元,大单净流入303.42万元,中单净流入121.4万元,散户净流出527.32万元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
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