半导体封装利好什么股票?2022年半导体封装概念股票有哪些?
飞凯材料:
公司2020年实现总营收18.64亿,同比增长23.17%;实现毛利润7.359亿,毛利率39.48%;每股经营现金流0.3312元。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。
快克股份:
公司2020年实现总营收5.35亿,同比增长16.08%;实现毛利润2.844亿,毛利率53.16%;每股经营现金流1.3739元。
公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备,目前正在开发中;公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。
芯朋微:
公司2020年实现总营收4.29亿,同比增长28.11%;实现毛利润1.618亿,毛利率37.69%;每股经营现金流0.3244元。
公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
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