铜箔基板行业概念股票有:超华科技、宏和科技。
宏和科技(603256):
公司2020年实现总营收6.21亿,同比增长-6.35%;实现毛利润2.342亿,毛利率37.73%;每股经营现金流0.1708元。
2019年8月14日公司互动平台回复称公司主要从事中高端电子布的研发、生产和销售,而中高端电子布主要应用于各类中高端智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司产品电子级玻璃纤维布,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料。
12月31日早盘消息,宏和科技5日内股价上涨3.39%,总市值为75.14亿元。
12月30日消息,宏和科技主力净流出177.09万元,超大单净流出73.1万元,散户净流入222.96万元。
超华科技(002288):
公司2020年实现总营收12.78亿,同比增长-3.29%;实现毛利润2.355亿,毛利率18.43%;每股经营现金流0.0681元。
PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
超华科技开盘价报8.1元,总市值为75.37亿元;截止发稿,成交额1751.69万元。
12月30日该股主力资金净流出2183.83万元,超大单资金净流出468.57万元,大单资金净流出1715.26万元,中单资金净流入822.76万元,散户资金净流入1361.07万元。
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