2021年半导体硅片上市公司，半导体硅片概念上市公司有哪些？

2021年半导体硅片概念股有：

扬杰科技：

2020年实现营业收入26.17亿元，同比增长30.39%；归属于上市公司股东的净利润3.78亿元，同比增长75.71%。

公司凭借长期的技术积累、持续的自主创新能力及成熟的市场推广经验，已是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，公司产品已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。

神工股份：

2020年实现营业收入1.92亿元，同比增长1.86%；归属于上市公司股东的净利润1亿元，同比增长30.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8964万元，同比增长17.67%。

锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。

兴森科技：

2020年实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润5.22亿元，同比增长78.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.92亿元，同比增长13.62%。

兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广，孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板，以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持，形成了新产品规模化制造能力。

上海贝岭：

2020年实现营业收入13.32亿元，同比增长21.33%；归属于上市公司股东的净利润5.28亿元，同比增长110.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.77亿元，同比增长34.01%。

中环股份：

2020年实现营业收入190.6亿元，同比增长12.85%；归属于上市公司股东的净利润10.89亿元，同比增长20.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.53亿元，同比增长53.48%。

公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球第三，国外市场占有率超过18%，国内市场占有率超过80%；光伏单晶研发水平全球领先，先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片，转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片。

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