2021年封装基板上市公司有哪些，封装基板上市公司龙头一览

南方财富网 2021/12/30 13:27:21

12月30日南方财富网数据显示，封装基板概念盘中报涨，深南电路（121.15，4.63，3.974%）领涨，兴森科技(14.09，0.42，3.072%)、ST丹邦(2.6，0.05，1.961%)、上海新阳(40.61，0.62，1.55%)等跟涨。据南方财富网数据显示，封装基板上市公司有：

深南电路：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为43.21%，最高为2020年的14.30亿元。

国内印制电路板行业的龙头企业，也是国内封装基板领域的先行者。

兴森科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为55.87%，最高为2020年的5.216亿元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

*ST丹邦：从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的2542万元。

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料，由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产，使公司产品具有成本优势，增强了产品的市场竞争力，提升了企业在行业中的地位。

上海新阳：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为541.96%，最高为2020年的2.743亿元。

中英科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.66%，最高为2020年的5778万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

正业科技：从近三年净利润复合增长来看，最高为2018年的1692万元。

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