2021年半导体封装测试上市龙头公司大全（收藏名单）

南方财富网 2021/12/30 04:40:20

半导体封装测试上市龙头公司有：

长电科技：

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

半导体封装测试龙头，12月29日消息，长电科技7日内股价下跌2.66%，最新报30.46元，市盈率为37.61。

华天科技：中国第二、世界第六的国内顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力国内最强；21年2月披露，汽车芯片订单饱满，有提价，20年4季度单季利润创历史新高。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

扬杰科技：公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

闻泰科技：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

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