封装基板股票有哪些股？（2021/12/29）

南方财富网 2021/12/29 15:35:39

今日收盘简讯，12月29日封装基板概念报跌，ST丹邦（2.55，-0.09，-3.409%）领跌，光华科技(20.04，-0.34，-1.668%)、上海新阳(39.99，-0.61，-1.502%)、兴森科技(13.67，-0.18，-1.3%)、深南电路(116.52，-1.26，-1.07%)等跟跌。

封装基板股票有哪些股？

正业科技：2020年报显示，正业科技的净利润-3.13亿。

中英科技：公司2020年实现总营收2.1亿，同比增长19.24%，近五年均值为1.64亿元；实现毛利润9599万，毛利率45.62%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

深南电路：公司2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；净资产收益率23.86%，毛利率26.47%，净利率12.34%。

中国印制电路板行业的领先企业；拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局；具备刚挠结合板制造能力；存储类芯片封装基板应用于国内外存储芯片产品封装；EMS客户包括富士康、伟创力，长期向霍尼韦尔、罗克韦尔柯林斯等全球领先的航空航天电子厂商供应高可靠性PCB产品；19年，印制电路板营收77.26亿元，营收占比73.41%。

兴森科技：2020年报显示，兴森科技实现营业收入40.35亿元，净利润5.22亿元，毛利率30.93%。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

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