集成电路封装上市公司龙头有:
长电科技:
集成电路封装龙头股。12月29日收盘消息,长电科技最新报价30.46元,3日内股价下跌0.1%,市盈率为37.61。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
集成电路封装概念上市公司其他的还有:
华天科技:拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。
扬杰科技:A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
气派科技:公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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