封装基板概念股有:
兴森科技:公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为8.48%,过去五年净利率最低为2017年的5.84%,最高为2020年的13.55%。
正业科技:
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-17%,过去五年净利率最低为2019年的-88.35%,最高为2017年的15.81%。
深南电路:公司聚焦高中端制造,所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高,应用领域相对高端,具有较强的竞争力,占据细分市场领先地位。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为9.42%,过去五年净利率最低为2016年的5.97%,最高为2020年的12.34%。
光华科技:
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为4.86%,过去五年净利率最低为2019年的0.52%,最高为2018年的8.63%。
上海新阳:
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为20.39%,最高为2020年的39.89%。
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