12月28日尾盘分析,封装基板概念报涨,兴森科技2.906%领涨,深南电路、正业科技、光华科技、ST丹邦等股票跟涨。
封装基板行业股票一览,哪些是封装基板概念股?
兴森科技:12月28日尾盘消息,兴森科技5日内股价上涨1.79%,今年来涨幅上涨11.77%,最新报13.81元,成交额3.9亿元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
深南电路:12月28日尾盘消息,深南电路(002916)涨1.94%,报117.84元,成交额4.92亿元。
公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
正业科技:12月28日消息,正业科技3日内股价下跌4.57%,最新报11.56元,涨1.67%,成交额4789.4万元。
光华科技:12月28日尾盘消息,光华科技(002741)涨1.3%,报20.34元,成交额8619.11万元。
*ST丹邦:截至发稿,ST丹邦(002618)涨0.76%,报2.64元,成交额1696.92万元,换手率1.17%,振幅0.763%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
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