2021年晶圆制造概念股有:
韦尔股份:12月27日韦尔股份晚间复盘消息,7日内股价上涨7.15%,今年来涨幅上涨20.78%,最新报314.16元,涨2%,市值为2748.46亿元。
作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
聚辰股份:12月27日消息,聚辰股份收盘于62.7元,涨1.77%。7日内股价上涨6.6%,总市值为75.77亿元。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
华润微:12月27日消息,华润微今年来涨幅下跌-7.71%,最新报63.92元,涨1.2%,成交额3.5亿元。
功率IDM龙头,拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。
卓胜微:12月27日晚间复盘消息,卓胜微收盘于346.5元,涨1.18%。今年来涨幅上涨11.89%,总市值为1155.79亿元。
公司作为芯片设计厂商不直接参与晶圆生产、封测等芯片生产制造过程,为了保证产品的良率与供货能力,公司与全球顶级的晶圆制造商、芯片封测厂商形成紧密合作,晶圆制造商包括TowerJazz、台积电、台联电等,芯片封测厂商包括苏州日月新(日月光与恩智浦合资成立的封测厂)、嘉盛、通富微电等。
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