2021年晶圆制造龙头上市公司有哪些？

南方财富网 2021/12/27 18:16:35

晶圆制造概念股有：

韦尔股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为332%，最高为2020年的27.06亿元。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

聚辰股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为46.29%，最高为2020年的1.629亿元。

经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。

华润微：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为49.81%，最高为2020年的9.637亿元。

国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封装等于一体的优质代工企业。

卓胜微：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为157.12%，最高为2020年的10.73亿元。

公司芯卓半导体产业化建设项目主要针对SAW滤波器的晶圆制造和封装测试，提升公司在射频SAW滤波器领域的整体工艺技术能力和模组量产能力，实现射频SAW滤波器芯片和射频模组的全产业链布局。芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用。公司正按规划进度推动项目顺利实施。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。