在2021年A股市场中半导体封装测试上市龙头企业会是哪些呢?以下是南方财富网小编整理的2021年半导体封装测试上市龙头企业:
长电科技:半导体封装测试龙头股。从近三年ROE来看,过去三年ROE最低为2018年的-9.15%,最高为2020年的10.02%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡、用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
其他半导体封装测试概念股还有:华润微、台基股份、华微电子、新朋股份、通富微电、通富微电等。
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