南方财富网收盘讯息,12月27日分立器件概念报跌,斯达半导(383.49,-3.646%)领跌,中环股份、宏微科技、扬杰科技、捷捷微电等跟跌。
相关分立器件上市公司有:
振华科技:电子元器件龙头。公司主要业务为新型电子元器件和现代服务业,其中:新型电子元器件主要包括片式阻容感、半导体分立器件、机电组件、厚膜混合集成电路、高压真空灭弧室、断路器及特种电池等门类。公司LTCC工艺技术国内领先;晶界层陶瓷基片研发成功,关键指标达到国内领先水平。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为11.98亿元、13.5亿元、16.28亿元、21.16亿元。
中晶科技:高品质半导体硅材料制造商,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,与苏州固锝、中电四十六所、皋鑫电子、杰利半导体、晶导微电子、捷捷微电、台湾半导体等行业知名企业形成了长期稳定的合作关系。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为8778万元、1.1亿元、1.05亿元、1.32亿元。
韦尔股份:是电源管理龙头之一,公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为4.94亿元、23.55亿元、37.34亿元、59.3亿元。
格林达:招股说明书披露,公司湿电子化学品在半导体领域的应用,主要集中在集成电路(芯片)和分立器件晶圆的加工方面,其主要用途为清洗、显影、蚀刻、剥离几类。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.52亿元、1.99亿元、2.13亿元、1.69亿元。
智光电气:董事会秘书曹承锋表示,粤芯半导体是粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸晶圆制造企业,以“定制化代工”为营运,从消费类芯片制造起步,通过逐步升级进入工业电子领域,进而在汽车电子领域形成差异化竞争优势,致力于满足蓬勃发展的模拟芯片和分立器件制造需求,聚焦国内尚未成熟的平台和“卡脖子”的产品工艺,未来在高端模拟芯片的特定细分化市场取得突破。粤芯半导体一期项目于2020年12月如期实现满产运营,二期项目各项筹备工作正在按计划积极推进中。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为4.12亿元、5.06亿元、4.74亿元、4.13亿元。
卓胜微:公司已研发并推出适用于5G通信制式的射频分立器件及射频接收端模组产品,覆盖所有sub-6GHz频率范围,并在客户端得到广泛应用,已实现大规模量产出货。同时,公司新推出的适用于5GNR频段的主集发射模组(L-PAMiF)产品处于推广送样阶段。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为3.31亿元、2.9亿元、7.94亿元、14.75亿元。
中国海防:子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架(半导体分立器件),广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域,现已形成年生产能力60亿只框架;境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。
在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为1.58亿元、12.8亿元、14.8亿元、15.84亿元。
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