南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
(1)、深南电路:
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7.42亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元,最高为2020年的12.94亿元。
(2)、兴森科技:
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.99亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。
(3)、上海新阳:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2207.24万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。
(4)、光华科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5345.05万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
(5)、*ST丹邦:
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-1.53亿元,过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2016年的2195万元。
(6)、中英科技:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4642万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元,最高为2018年的5179万元。
(7)、正业科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-2.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元,最高为2017年的1.498亿元。
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