南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
深南电路:
公司2021年第三季度实现净利润4.66亿,毛利率24.55%。
是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
兴森科技:
2021年第三季度兴森科技净利润2.05亿,同比增长152.45%;毛利润为4.180亿,毛利率31.43%。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
上海新阳:
公司2021年第三季度实现净利润-2315万,同比增长-115.34%;毛利润为9356万,毛利率35.15%。
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