以下是南方财富网为您整理的2021年CIS芯片概念股:
深圳华强:2020年实现营业收入163.3亿元,同比增长13.76%;归属于上市公司股东的净利润6.25亿元,同比增长-0.88%。
韦尔股份:2020年报显示,韦尔股份净利润27.06亿,近三年复合增长为332%;净资产收益率29.06%,毛利率29.91%,每股收益3.2100元。
半导体CIS芯片龙头股;公司在射频产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线;国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
长电科技:2020年报显示,公司实现营收264.6亿,同比去年增长12.49%;毛利率15.46%。
太极实业:2020年报显示,太极实业实现营业收入178.5亿元,净利润8.33亿元,毛利率12.46%。
晶方科技:2020年报显示,晶方科技实现净利润3.82亿,同比上年增长率为252.35%,近5年复合增长64%。
低像素CIS芯片封装龙头企业。
大港股份:公司2020年实现营业收入8.6亿(-7.73%),毛利率40.85%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。