半导体封装A股上市龙头企业有哪些?
康强电子002119:半导体封装龙头股。2021年第三季度,公司实现营业总收入6.04亿,同比增长42.91%;净利润5332万,同比增长169.64%;每股收益为0.1400元。
半导体塑封引线框架、金丝。
劲拓股份300400:与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。
长电科技600584:主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
快克股份603203:公司系为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供高端智能装备解决方案的企业非芯片类生产企业。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。