2021年封装基板概念股名单出炉(附股)
1、深南电路:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为4.48亿元、6.97亿元、12.33亿元、14.3亿元。是国内IC载板龙头,公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂,其中广州封装基板项目拟投资60亿元,主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板;无锡封装基板项目拟投资20.16亿元,主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
2、兴森科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.65亿元、2.15亿元、2.92亿元、5.22亿元。公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
3、光华科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为9262万元、1.35亿元、1351万元、3613万元。
4、上海新阳:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为7241万元、665.6万元、2.1亿元、2.74亿元。
5、正业科技:
在净利润方面,从2017年到2020年,分别为1.98亿元、1692万元、-9.25亿元、-3.13亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。