硅晶圆相关股票有哪些？硅晶圆概念股票龙头一览

南方财富网为您整理的2021年硅晶圆概念股，供大家参考。

（1）、立昂微：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为10.82%，过去三年营收最低为2019年的11.92亿元，最高为2020年的15.02亿元。

年产能625万片，产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。

（2）、晶盛机电：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为22.59%，过去三年营收最低为2018年的25.36亿元，最高为2020年的38.11亿元。

光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。

（3）、中环股份：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为17.69%，过去三年营收最低为2018年的137.6亿元，最高为2020年的190.6亿元。

中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业，在这一领域积累了丰富的经验，因此对于芯片的单晶硅，具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势，前景广阔。

（4）、有研新材：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为64.93%，过去三年营收最低为2018年的47.68亿元，最高为2020年的129.7亿元。

公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

（5）、沪硅产业：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为33.91%，过去三年营收最低为2018年的10.10亿元，最高为2020年的18.11亿元。

国内第一大硅晶圆厂，少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，提供的产品类型涵盖12英寸抛光片及外延片、8英寸及以下抛光片、外延片及SOI硅片。

（6）、华天科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为8.49%，过去三年营收最低为2018年的71.22亿元，最高为2020年的83.82亿元。

华天科技开发的eSIFO扇出型晶圆级封装技术采用硅基技术和150微米的超薄封装，适用于最多5个不同工艺、不同尺寸及不同功能芯片的封装。

（7）、麦格米特：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为18.75%，过去三年营收最低为2018年的23.94亿元，最高为2019年的35.60亿元。

参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发，预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。