2021年芯片封装上市公司概念有哪些？

周四盘后，芯片封装概念报涨，飞凯材料（21.71，1.81，9.095%）领涨，博威合金(24.81，6.026%)、深南电路(116.08，4.201%)、华阳集团(59.85，2.712%)等跟涨。芯片封装上市公司有：

（1）、飞凯材料：

国内芯片封装材料龙头。2020年报显示，飞凯材料实现实现营收18.64亿元，同比增长23.17%，过去五年平均ROE为10.15%。

（2）、博威合金：

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。2020年实现营业收入75.89亿元，同比增长-0.04%；归属于上市公司股东的净利润4.29亿元，同比增长-2.54%。

（3）、深南电路：

公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。2020年报显示，深南电路实现实现营收116亿元，同比增长10.23%，过去五年平均ROE为23.49%。

（4）、华阳集团：

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。2020年，公司收入为33.74亿，同比增长-0.27%，净利润1.81亿，同比增长143.04%。

（5）、方大集团：

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。2020年，公司实现营业总收入为29.79亿元，净利润为3.82亿元，过去五年平均ROE为29.52%。

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