集成电路封装概念股龙头有哪些?
长电科技(600584):集成电路封装龙头股,从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.81亿元,过去五年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
国内封测龙头,主营集成电路封装测试、分立器件制造销售。产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
集成电路封装股票其他的还有:
华天科技(002185):拟与韶实集团9.7亿元投资设立控股子公司主营集成电路封装测试等业务。
扬杰科技(300373):A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业,具有高端产品和客户布局,受益汽车电子化;成功研制出超薄大功率集成电路封装产品,并实现量产。
气派科技(688216):公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
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