半导体封测概念股有:
沪电股份:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为53.44%,最高为2020年的13.43亿元。
半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
晶方科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为131.64%,最高为2020年的3.816亿元。
公司是全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
深科达:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为28.36%,最高为2020年的7278万元。
平板显示生产设备龙头,主营业务为平板显示器件生产设备等产品,并向半导体封测、摄像头微组装、智能装备关键零部件等领域延伸。已打入苹果、华为、京东方等知名显示器件产业链玩家的生产线。
格尔软件:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-10.84%,最高为2018年的7180万元。
公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
闻泰科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为529.1%,最高为2020年的24.15亿元。
功率芯片龙头,主营通讯和半导体两大业务板块,经过十余年的发展,现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。
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