收藏!2021年分立器件龙头上市公司有哪些?
韦尔股份:公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
大族激光:公司光刻机项目分辨率3-5μm,主要聚焦在分立器件、LED等领域的应用,已实现小批量销售。
中晶科技:公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位,的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。
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