12月22日盘中分析,从盘面上看,封装基板概念报涨,深南电路7.871%领涨,ST丹邦、兴森科技、光华科技、上海新阳等跟涨。据南方财富网数据显示,封装基板上市公司有:
1、深南电路:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为43.21%,最高为2020年的14.30亿元。
目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
2、*ST丹邦:从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的2542万元。
FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
3、兴森科技:从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
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