硅晶圆概念股有:
沪硅产业(688126):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为3.34%,过去三年毛利润最低为2019年的2.171亿元,最高为2020年的2.373亿元。
子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
立昂微(605358):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.26%,过去三年毛利润最低为2019年的4.447亿元,最高为2020年的5.301亿元。
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内规模较大的硅单晶生产企业,8英寸硅片月产12万片,12寸晶圆尚在研发之中。
上海新阳(300236):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
将所持上海新昇26.06%股权转让给上海硅产业集团,交易完成后,上海新阳将获得上海硅产业集团1.47亿股份;国内晶圆化学品+大硅片领先企业。
中环股份(002129):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.69%,过去三年毛利润最低为2018年的23.87亿元,最高为2020年的35.93亿元。
中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
有研新材(600206):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为31.26%,过去三年毛利润最低为2018年的3.107亿元,最高为2020年的5.353亿元。
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
华天科技(002185):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为25.05%,过去三年毛利润最低为2018年的11.62亿元,最高为2020年的18.17亿元。
公司主营业务集成电路封装测试。公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
麦格米特(002851):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为16.53%,过去三年毛利润最低为2018年的7.058亿元,最高为2020年的9.584亿元。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
晶盛机电(300316):从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为17.99%,过去三年毛利润最低为2018年的10.02亿元,最高为2020年的13.95亿元。
光伏单晶炉+半导体硅片设备龙头。
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