2021年半导体代工概念上市公司龙头有哪些？主要利好股票有哪些？

2021年半导体代工概念股有：

1、新莱应材：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为6.38亿元、11.75亿元、13.87亿元、13.23亿元。

产品领域真空与半导体（IC、LED、面板、太阳能光伏、科学研究、航天航太等）。

2、矩子科技：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为3.53亿元、4.6亿元、4.23亿元、4.82亿元。

公司控制线缆组件的主要客户包括全球领先的金融设备制造商NCR集团、Diebold集团，知名半导体设备制造商UltraClean集团等。

3、韦尔股份：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为24.06亿元、97.02亿元、136.3亿元、198.2亿元。

公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌，以及海康、大华等安防产品的供应链。

4、三安光电：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为83.94亿元、83.64亿元、74.6亿元、84.54亿元。

国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地，优质lED芯片龙头与化合物半导体代工强者，受益砷化镓方面产能与技术优势，将受益3D成像热潮，机构认为有望切入VCSEL代工领域。

5、士兰微：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为27.42亿元、30.26亿元、31.11亿元、42.81亿元。

士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主要的、综合型的集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进。

6、太极实业：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为120.3亿元、156.5亿元、169.2亿元、178.5亿元。

子公司海太半导体(无锡)有限公司成立于2009年11月，由公司与海力士共同出资组建，注册资本为17500万美元，实收资本为17500万美元，法定代表人为孙鸿伟，住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块，经营范围为，半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

7、菲利华：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为5.45亿元、7.22亿元、7.79亿元、8.64亿元。

公司产品合成石英锭可用作TFT-LCD和OLED平板显示器生产的光掩膜基板，是仅次于硅材料的第二大半导体制造材料，目前为日本行业主流光掩膜供应商供货。

8、赛微电子：在营业总收入方面，从2017年到2020年，分别为6.01亿元、7.13亿元、7.18亿元、7.65亿元。

公司表示，本次8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆的研制成功，使得聚能晶源成为截至目前公司已知全球范围内领先的可提供具备长时可靠性的8英寸GaN外延晶圆的生产企业，有利于公司加快在第三代半导体材料与器件领域的技术储备。

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