2021年游戏机概念股有:
晶方科技(603005):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为64%,过去五年净利润最低为2016年的5275万元,最高为2020年的3.816亿元。
公司封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,该等产品广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。
神宇股份(300563):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为14.48%,过去五年净利润最低为2016年的3600万元,最高为2020年的6184万元。
该等产品已经广泛应用于手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑(Pad)、无线路由器、数码相机、游戏机、3G、4G移动通信基站等。
金龙机电(300032):
从近五年净利润复合增长来看,过去五年净利润最低为2018年的-24.00亿元,最高为2016年的1.363亿元。
公司的微特电机和触控显示产品应用领域较为广阔,主要应用于通讯、可穿戴设备、游戏机等消费类电子领域,辅以高端日用消费品、医疗保健设备、电动工具、微型机器人、汽车电子等领域。
东方明珠(600637):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为-13.79%,过去五年净利润最低为2020年的16.21亿元,最高为2016年的29.34亿元。
公司与微软公司设立合资公司,合作打造“新一代家庭娱乐游戏机”(XboxOne)并已在全国范围内上市销售。
*ST群兴(002575):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为17.68%,过去五年净利润最低为2019年的-6575万元,最高为2020年的2447万元。
通富微电(002156):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为16.97%,过去五年净利润最低为2019年的1914万元,最高为2020年的3.384亿元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势,经过多年的发展积累,形成了以倒装封装为主的技术线路,主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
歌尔股份(002241):
从近五年净利润复合增长来看,近五年净利润复合增长为14.6%,过去五年净利润最低为2018年的8.677亿元,最高为2020年的28.48亿元。
主要产品包括VR虚拟现实、AR增强现实产品、智能可穿戴产品、智能家用电子游戏机等。
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