芯片封装股票有哪些股？（2021/12/22）

以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股：

华阳集团：2020年公司营业总收入33.74亿，同比增长-0.27%；毛利润为7.969亿，净利润为1.19亿元。

2018年5月2日，华阳集团在互动平台表示，公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

联瑞新材：净利润1.11亿（48.49%），毛利率42.84%。

拟2.5亿元对子公司增资，投建高端芯片封装材料等项目。

新易盛：公司2020年实现净利润4.92亿，同比增长131.03%，近五年复合增长为47.01%；每股收益1.5000元。

报告期内，公司高速率光模块、5G相关光模块、光器件相关研发项目取得多项突破，公司积极参与了5G承载工作组组织的5G光模块测试，新易盛是送测光模块最多的厂商，所有送测产品均顺利完成全部测试项目；公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，成功出样业界最低功耗的400G系列光模块产品助力超大数据中心和云网络升级；随着5G建设的大规模铺开及数据中心市场的迅猛发展，将会给光模块行业带来全新的市场机遇。

博威合金：公司2020年实现净利润4.29亿，同比增长-2.54%；净资产收益率10.07%，毛利率17.06%，每股收益0.6100元。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

大港股份：2020年报显示，大港股份实现营收8.6亿，同比增长-7.73%；净利润9787万。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，具备8英寸的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，目前月产能1.5万片；上海旻艾则是国内专业化独立第三方集成电路测试企业。

晶方科技：公司2020年实现净利润3.82亿元，同比上年增长率为252.35%。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。