以下是南方财富网为您整理的2021年芯片封装概念股:
华阳集团002906:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-19.35%,过去五年扣非净利润最低为2018年的-1888万元,最高为2016年的2.818亿元。
联瑞新材688300:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为38.8%,过去五年扣非净利润最低为2016年的2483万元,最高为2020年的9216万元。
新易盛300502:公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为47.84%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2233万元,最高为2020年的4.587亿元。
博威合金601137:芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为35.74%,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.178亿元,最高为2020年的3.999亿元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。
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