12月21日盘后数据提示,CIS芯片概念报涨,大港股份(7.82,0.3,3.989%)领涨,晶方科技(54.38,2.06,3.937%)、长电科技(31.27,0.35,1.132%)、韦尔股份(290.43,3.01,1.047%)、深圳华强(16.42,0.17,1.046%)等跟涨。
CIS芯片板块相关上市公司有哪些?
大港股份002077:
公司2021年第三季度总营收2.08亿,毛利率29.46%,每股收益0.1200元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
晶方科技603005:
2021年第三季度显示,公司营收3.85亿,同比增长24.57%;实现归母净利润1.46亿,同比增长30.04%;每股收益为0.3500元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
长电科技600584:
2021年第三季度显示,公司营收80.99亿,同比增长19.32%;实现归母净利润7.94亿。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。