12月21日收盘消息,半导体封测概念报涨,晶方科技领涨,深科技、沪电股份、赛腾股份等跟涨。
半导体封测上市公司有:
晶方科技:
公司2020年的营收11.04亿元,同比增长96.93%;净利润3.82亿元,同比增长252.35%。公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
深科技:
2020年报显示,深科技实现营业收入149.7亿,同比增长13.18%;净利润8.57亿元。深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
沪电股份:
2020年报显示,沪电股份实现营业收入74.6亿,同比增长4.65%;净利润13.43亿元,同比增长11.35%。半导体封测项目将分阶段实施,项目规划总建设期计划为4年。
赛腾股份:
公司2020年的营收20.28亿元,同比增长68.26%;净利润1.75亿元,同比增长42.89%。无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备,此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业,同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。
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