半导体封装公司上市龙头有:
康强电子(002119):龙头。在营业总收入同比增长方面,从2017年到2020年,分别为8.93%、13.75%、-4.36%、9.19%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念股其他的还有:雅克科技、快克股份、上海新阳、飞鹿股份、长电科技、歌尔股份等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。