TSV封装概念股有哪些?
TSV封装行业概念股票有:立霸股份、晶方科技。
晶方科技603005:
12月21日盘中消息,晶方科技3日内股价下跌3.88%,最新报52.57元,成交额7869.52万元。
2021年第三季度,公司实现总营收3.85亿,同比增长24.57%;毛利润2.027亿,毛利率52.86%;每股经营现金流0.3503元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
立霸股份603519:
12月21日盘中消息,立霸股份今年来涨幅上涨2.59%,最新报14.23元,成交额748.86万元。
公司2021年第三季度实现总营收4.08亿,毛利率11.81%;每股经营现金流0.0777元。
公司作为有限合伙人的嘉兴君励投资于国内半导体设备企业沈阳拓荆。沈阳拓荆主要从事半导体薄膜设备的研发、生产和销售,主要产品包括8英寸和12英寸PECVD(等离子体化学气相沉积)设备、ALD(原子层薄膜沉积)设备、3DNANDPECVD(三维结构闪存专用PECVD)设备等,产品广泛应用于集成电路前道和后道、TSV封装、光波导、LED、3D-NAND闪存、OLED显示等领域的生产制造。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。