半导体封装测试龙头上市公司有:
长电科技(600584):12月20日消息,长电科技截至下午三点收盘,该股跌0.77%,报30.92元;5日内股价下跌3.4%,市值为550.24亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
半导体封装测试概念股其他的还有:深科技、扬杰科技、台基股份、新朋股份、比亚迪、赛腾股份、华微电子、康强电子、华润微、通富微电等。
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