周一盘后数据显示,存储封测概念报跌,深科技(16.04,-4.581%)领跌,兴森科技、通富微电、华天科技、长电科技等跟跌。
存储封测概念上市公司有:
1、大恒科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3766.6万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2363万元,最高为2019年的6142万元。
2、长电科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-3.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
3、华天科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3.51亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.516亿元,最高为2020年的5.318亿元。
2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。
4、通富微电:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4583.16万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.304亿元,最高为2020年的2.072亿元。
2016年全球封测企业排名第八位。
5、兴森科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.99亿元,过去五年扣非净利润最低为2017年的1.294亿元,最高为2020年的2.919亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
6、深科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.15亿元,过去五年扣非净利润最低为2018年的-6141万元,最高为2020年的3.024亿元。
国内存储芯片封测龙头,受益合肥长鑫和长江存储封测业务外包。
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