封装基板概念上市公司2021年名单一览，三分钟带你了解

南方财富网 2021/12/20 15:21:40

12月20日收盘讯息显示，封装基板概念报跌，ST丹邦（2.66，-0.11，-3.971%）领跌，兴森科技(13.05，-0.52，-3.832%)、正业科技(12.01，-0.37，-2.989%)、深南电路(103.72，-3，-2.811%)、光华科技(20.7，-0.59，-2.771%)等跟跌。封装基板概念上市公司有：

上海新阳：

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

光华科技：

深南电路：国内PCB龙头全球第十；5G商用龙头，第一大客户是华为；公司生产的硅麦克风微机电系统封装基板在智能手机终端及TWS耳机均有应用，射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装。

正业科技：

兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

*ST丹邦：公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

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