半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
市盈率为4.97,营业总收入同比增长9.19%,毛利率达到18.75%。
目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
半导体封装概念其他的还有:联得装备、劲拓股份、飞凯材料、聚飞光电、上海新阳、深南电路、木林森、兴森科技、雅克科技、新朋股份、歌尔股份、通富微电、北斗星通等。
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