半导体硅片板块股票2021年名单一览

南方财富网 2021/12/19 19:18:37

2021年半导体硅片概念股有：

三超新材：公司成为国内早期通过自主研发掌握金刚线制造的相关技术，成功实现产业化的企业之一，并且打破了国外企业的技术垄断，与新研发成功的硅片背面减薄砂轮、硅片倒角砂轮、PAD修整器等产品，为半导体及太阳能光伏行业提供了优质的金刚石工具，并凭借良好的品质与高性价比，赢得了众多实力用户认可，在国内形成了较高的行业影响力。2020年ROE为3.76%，净利2003万、同比增长103.26%。

宇晶股份：产品广泛适于IC、IT行业中，如磁性材料、碳化硅、兰宝石、压电晶体、视窗玻璃、压电陶瓷、钼片、半导体芯片、硅片等片装材料的精密切克、研磨、倒边、抛光等。2020年ROE为-0.77%，截至2021年12月19日市值为54.73亿。

TCL科技：2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。2020年ROE为13.75%，净利43.88亿、同比增长67.63%。

众合科技：众合科技目前三大主业为轨道交通、烟气脱硫环保、半导体节能材料，成为了网新集团绿色智慧城市建设群体中绿色单元建设的核心企业之一。净利5643万、同比增长-57.85%，截至2021年12月19日市值为48.99亿。

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