2021年芯片封装概念股有:
旭光电子:公司2021年第三季度营收同比增长30.52%至2.68亿元,毛利率23.27%,净利率10.51%。
2019年9月30日公司在互动平台称:公司控股子公司成都储翰科技股份有限公司是一家专业从事通信类光电器件产品研发、生产与销售的高科技企业。储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
深科技:2021年第三季度季报显示,深科技营业总收入同比增长19.15%至43.13亿元,毛利率7.32%,净利率5.96%。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦营业总收入同比增长65.12%至2150万元,毛利率-90.88%,净利率-322.19%。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
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