2021年封装基板概念股票有哪些？哪些上市公司具有投资价值？

南方财富网 2021/12/18 08:50:45

*ST丹邦：

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长65.12%至2150万元。国内高端柔性印制电路板行业的领先者；专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链；19年，FPC营收0.76亿元，占比21.90%。

兴森科技：

兴森科技2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长39.92%至13.46亿元，净利润同比增长152.45%至2.05亿元。公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

正业科技：

正业科技2021年第三季度营业总收入同比增长14.57%至3.54亿元。

深南电路：

2021年第三季度显示，公司营业收入同比增长26.32%至38.75亿元。公司在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

光华科技：

光华科技2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长35.76%至6.83亿元，净利润同比增长79.31%至1893万元。

上海新阳：

上海新阳2021年第三季度营业总收入同比增长47.17%至2.75亿元，净利润同比增长-115.34%至-2315万元。

中英科技：

2021年第三季度公司营收同比增长-12.91%至5817万元，净利润同比增长-8.38%至1520万。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

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